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3C(情報・通信・家電)/半導体業界
電子半導体用資材搬送
応用事例
電子半導体用資材搬送
適用場面
解决方案
作業プロセス
実施難度
顧客価値
適用場面
お客様工場の半導体端末生産ラインにおいて、カスタマイズされたローラー式搬送ロボットの物流アプリケーションシステムを展開するには、人とマシンの共用、マルチプラットフォームコラボレーションによる方式で、ドックとの直接通信(光通信センサー)との連動、および搬送ロボットが位置確定した後のスケジューリングシステムとMES情報との双方向で連動させることが必要となります。
解决方案
この段階でのマンパワーの重複が付加価値を生まないという現状を受け、採用されたダブルローラーAMRは、シャトル作業台と組み合わせることにより半導体資材の自動ロード/アンロードを実現しました。
ハードウェア
ローラー式搬送ロボット4台、サーバー1台、ネットワークソリューション1セット。
ソフトウェア
デプロイメントソフトウェア;藍芯プリント・スケジューリング・システム、資材コールシステム。
作業プロセス
実施難度
高頻度の資材搬送作業。
±5mmの位置決め精度の高い要求。
全自動のロード/アンロード機能。
顧客にもたらされた価値
スマートスケジューリング
自律的なルート計画、柔軟な障害物回避。
連動時間
15秒以下。
使いやすさ
ユーザーフレンドリーなUI設定で覚えやすく、慣れやすく、容易な施工作業。
高効率
スマートアルゴリズムを基本とした大規模なマルチロボットのスケジューリングで、効率の高い協同作業を実現。
開放性
MES/WMS/ERP情報プラットフォームやサードパーティロボットやRCSとのシームレスな連携が可能。